铭普提供覆盖10G至800G的光模块及光通信产品,面向数据中心、企业网络、电信及AI计算等应用场景。产品涵盖高速光模块、AOC及PON产品,并持续布局1.6T、3.2T NPO及ELSFP等下一代光通信技术,同时支持兼容性验证与定制化项目开发。
了解产品 →
关于铭普光电
铭普光磁成立于2008年,光电产品线于2009年进入光通信领域。依托从光芯片、光器件到光模块的产业链能力,我们持续拓展高速光通信产品与制造能力,为数据中心、电信、企业网络等市场提供光互连解决方案。
目前产品覆盖10G至800G,并具备TO、COB、BOX等关键封装及制造工艺能力,同时持续开展1.6T、3.2T NPO、ELSFP等前沿技术研发。依托CNAS认可可靠性实验室及兼容性验证能力,我们持续提升产品可靠性、平台适配及规模化交付能力。
同时,我们提供OEM、ODM及JDM定制服务,可根据客户平台和项目需求提供产品开发、兼容性验证、性能优化及技术支持。
成立时间 2008年
智能工厂131,863㎡+
研发团队 300+
广东省制造业 500强
具有从光芯片,TO管芯,光器件,光模块和无源波分系统的垂直整合能力,具备上述品类大规模生产能力。
资质认证
留言互动,获取更多专业解答
有问题? 请与我们联系